晶 圓 切割膠帶
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何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
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DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。
全科企業股份有限公司晶圓切割專用UV膠帶系列
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全科晶圓切割專用的UV膠帶 系列是專為矽晶片之切割之用而設計。塗佈特殊黏膠，具 適當之黏著力,使晶片於切割過程不脫落、不飛散。加工結束後，只要照射適量的紫外線， ...
切割膠帶
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我們提供UV以及non-UV兩種型式的切割膠帶 · 具有穩定黏著性以及優越延展性，不會發生晶片位移或者飛晶，適用於擴膜產品 · 易解黏，取晶效率極佳.
半導體用黏著膠帶技術
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晶背研磨膠帶主要功能是在晶背研磨期間能完全保護晶片表面，並防止研磨液的滲入而造成污染。晶圓切割顧名思義係將晶粒(Die)從晶圓上分割出來的切割製程。
晶圓切割膠帶(UV Dicing Tape)
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產品應用 適用於Si/GaAs晶圓切割 產品特點. 延展效果佳，適用於擴膜產品。 防止Chip殘膠。 減少Chip切割背崩不良。 解UV效果優良，提高Pickup效率。
熱解黏晶圓切割膠帶
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主要應用在製程保護、承載用。 ♤ 在常溫下有粘著力，可以有效在切割時固定產品，使其不位移、不飛料，加熱後即可輕易剝落。 ♤ 可做成單面與雙面熱解。
適用於半導體製程之多樣化膠帶
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黏晶切割膠帶是結合切割膠帶與黏晶功能的高附加價值膠帶。相較於一般的液態接著劑，不會有溢膠的情形發生，可實現製程簡化的目的並提高產品品質。
黏晶晶圓切割膠帶
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第一步晶圓切割的目的主要是將前製程加工完成的晶圓上一顆顆的晶粒(Die)切割分離。首先要在晶圓背面貼上UV切割膠帶並固定於鋼製的框架上，此一動作為晶圓貼片(wafer mount) ...